プリント基板設計で、BGA(Ball Grid Array)のパスコンを配置する場合には、BGAが実装された反対面にパスコンを配置する事が多いと思います。
前回、「裏面に配置するとビアのインピーダンスが間に入って特性的に良くない」と話したのですが、BGAの場合にパスコンを表面に置くためには、内側のボール端子からデバイスの外側まで配線を長く引き出す必要があります。
引き出し線が長くなってしまって特性を悪くするよりは、すぐ裏面に配置した方がまだ良いという事になるのです。
表面にパスコンを置けるように、わざわざ外周端子に電源ピンを配置するように設計して特性を良くしたというICもあります。
BGAの裏面に主にパスコンを置く場合には、パスコンの数が多すぎないようにしなければなりません。
BGAパッケージの大きさに対する電源ピン数の多さや、引き出しビアがスペースを取ってしまうためパスコンを置くスペースは限られます。
電源ピン１ピンに対して定数違いの複数のパスコンを多数設置する回路もあったりしますが、配置できるパスコンの量を基板設計者と回路設計者の間で調整する必要があります。
むやみに多数のパスコンを入れ込んで、パスコンまでの配線が長くなってしまってはパスコンの意味が無くなります。
次回は、パスコンと電源配線について
