ICの下側はどのように配線すればよいでしょうか？
ICの部品の下の配線で注意すべき点はありますでしょうか？- プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合がありますが、部品の下は、できるだけグランドパターンを入れるようにします。
配線スペースなどの成約もありますが、例えば、QFPの信号・電源配線は部品の外側に引き出し、部品の下はグランドパターンとします。
このグランドパターンによりEMIを減少させることができます。
プリント基板を設計するにあたっては、IC自体から発生されるEMIも考慮する必要があります。
IC直下をグランドパターンとすることで、ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが可能です。
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