リフローとは、常温で付けたはんだを、後から熱で溶かして接合すること。

「リフローはんだ付け」を短くした呼び方で、英語ではReflow solderingといいます。

リフローと対になる言葉に「フローはんだ付け」があります。
フローでは、溶かしたはんだをはんだ付けする箇所に当てて接合します。

つまり、リフローとフローの大きな違いとしては、最初から「溶けた」はんだを付けるのがフローで、「溶けていない」はんだに部品を載せてから加熱するのがリフローとなります。

また、フローとリフローは目的が異なっており、できることとできないことが明確に分かれています。

リフローは、チップ部品など軽く細かな部品を実装するのに適しており、フローは大きい部品など機械実装できない部品を実装するのに適しているといえるでしょう。

リフローの手順としては、最初にクリーム状のはんだをプリント基板に塗布して、部品をチップマウンタで基板に載せてから基板ごと炉に通して加熱し、実装部品を基板に接合します。

リフローの加熱方法は３つで、「赤外線方式」「熱風方式」「VPS方式」があります。

リフローの長所としては、「チップ部品の実装に最適」という点があります。
また、「はんだ付けの精度が高い」という点も大きな長所といえるでしょう。

これは、リフローでは最初から適量のはんだをつけるため、はんだショートや未はんだなどのはんだ付け不良が起こりにくいためです。

一方で、リフローの短所としては「リード部品が実装できない」や「メタルマスクが必要」などがあげられます。

リード部品が実装できない理由としては、リード部品ははんだを付ける前に部品を挿入しなくてはならず、基板に部品が接合された状態でクリームはんだを印刷することができないからです。

メタルマスクとは、クリームはんだを印刷するために必要な板のことで、はんだ付けする全ての面に必要なため、両面リフローでは２枚作る必要があります。

さらに、もし基板の部品配置を変更する場合は再度作る必要があるため手間がかかります。

リフローの品質レベルは、フローとくらべて安定しているといえますが、装置の条件や基板設計、部品要因などによってはんだ付け不良が起こることがあります。

たとえば、「はんだボール、ブリッジ」、 「チップ部品立ち」 、「チップ部品の電極の漏れ性不良」、 「異物付着によるショート」、「放熱基板のはんだ未溶融による接合不良」などが考えられます。

 

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