絶縁基板とは、導体パターンが形成される絶縁材のこと。

基板には、リジット（硬質のもの）とフレキシブル（柔軟性のもの）もしくはその両方があります。また、金属箔を持つものと持たないものを総称します。

プリント配線板は、通常は配線と絶縁基材で構成されます。配線には胴が使用されますが、絶縁基材はさまざまです。そのため、絶縁基材の特性がプリント配線板の仕様に大きく影響を与えます。

高電圧を取り扱うプリント基板は、平面および立体的に適切な距離を保たないと正常に作動しないだけでなく感電などの事故にもつながります。そのため、絶縁基板が重要となります。

絶縁放電回路基板は、モーター駆動の制御や発電機の電力変換の制御を行うパワーモジュールで、高電圧や高電流を制御する半導体素子の電気入力と発生した熱を冷却器に逃がす役割があります。

パワー半導体用絶縁基板は、窒化ケイ素やセラミックスなどの基板材料に銅配線をしたもので、絶縁性と効率的な放電、高い強度が必要なパワーデバイスで使われます。

近年、HV車などに使用される絶縁回路基板には、熱伝導率の高い銅を用いることで熱抵抗を減らす仕様が要求されます。つまり、厳しい温度変化に耐える信頼性と放熱性の両方を兼ね備える絶縁基板が求められているといえます。

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