厚銅基板とは、従来の基板より銅が厚い基板のこと。

通常、標準的な基板の銅は18μmや35μmの厚さですが、厚銅基板は70μm以上の厚さがあります。

電流を数Aほどしか流さないのであれば、外層の銅箔厚は18μmや35μmでも十分ですし、微小電流の基板であれば12μm厚さでも問題ないでしょう。

しかし、大電流を流す必要がある場合は薄い銅では正常に作動しないどころか基板や部品を破損させてしまう事もある為、銅を厚くする必要があります。厚銅基板にすることで、大電流を流すことができ、放熱にも役立ちます。

近年では、電気自動車の普及、省エネ化の促進、自然エネルギーへの移行が進んだこともあり、優れた放熱性を持ち大電流回路に対応できる厚銅基板の需要が伸びています。

一般的に厚銅基板は、片面から6層基板の多層基板になります。特殊なタイプの基板ですので、導体・基材材料、製造の過程、適用分野は従来の基板とは異なります。厚銅メッキは大電流回路と制御回路を一体化することで、高密度化が可能になっています。

また、厚銅基板はメーカーによって特性があり、その製造方法も異なっています。厚銅基板の種類としては、バスバー基板、キャビティー基板、銅インレイ基板、同一面異厚銅基板、超厚銅基板、などがあります。

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