ファインピッチとは、微細回路・高密度回路のこと。

英語ではfine pitch と表記して、「細かいピッチ」という意味になります。つまり、ファインピッチは「プリント基板の電子部品を導通させる銅箔のパターン」や「はんだ付けしたリード部分の間隔が非常に狭い配線」を指します。

電子機器の小型化や高機能化が求められるようになり、ファインピッチの製作が進められるようになりました。ファインピッチは、一般的にL/S（ライン／スペース）で表されることが多く、1980年代にはL/S=100µm/100µmほどのピッチでした。

2000年代初めには、L/S=50µm/50µmの微細化が可能となりました。ファインピッチ化によって高密度実装の対応ができるようになり、自由度の高い配線設計が可能となったのです。近年では、部分リード間では0.3ミリメートル以下のもの、導体パターンではL/Sが70μ以下のものを一般的にファインピッチと呼びます。

スマートフォン、タブレット、カーナビ、パソコン、ゲーム機などは軽薄短小、高機能化を実現するために、電子部品の小型化が進み、配置密度が向上しています。

これによりプリント基板は微細化しています。
最近では高密度実装に適しているBGAパッケージの端子ピッチは、0.3mm～0.4mmなども使用されるようになってきており、プリント基板設計者の技術や実装も高度なものが必要となっています。

0.3mm～0.4mmなどのファインピッチ化には膨大なコストがかかるという欠点がありましたが、近年では低コストのファインピッチも開発されるようになりました。

電子部品のファインピッチ化は進化し続けているため、プリント基板にも実装する為の微細化の要求が高まってきています。

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