４層基板とは、２つの銅箔パターンが基板の表層にあり、さらにその間にもあるプリント基板のこと。

４層基板は、銅箔パターンが両面にあり、さらに２層の銅箔パターンが基板内部にあります。つまり、表側と裏側の２層、基板の間の２層を合計して４層となっています。
通常、両面基板では配線パターンを収めることが難しいときに使用されます。
４層基板は多層基板の一つですが、多層基板の中では使い勝手がよく、低価格になるため一般的によく使われています。

４層基板の層構成としては、通常の４層基板では中央のコア層の上と下の層に銅箔があり、
そこへプリプレグを挟んで外層である表側と裏側が銅箔となります。
内層と外層はスルーホールで接続されます。

もう１つは、両面基板を２つを貼り合わせたような構成です。
２枚の両面基板をプリプレグで接着して４層にした作りな為、それぞれ両面基板で開けた表側と裏側の導通用スルーホールは４層基板にした時は貫通しない穴となりBVH基板となります。

４層基板のように多層基板にする理由としては、複雑な回路や部品の実装密度が高いものを収容するためです。片面基板や両面基板では回路配線を収めることが難しい場合でも４層基板にすることで収容が可能となり、電子機器の小型化や軽量化さらに多機能化ができます。
片面基板や両面基板で回路規模を増やす場合、配線スペースを確保する為に基板サイズを大きくしたり、配線の幅や間隔を狭めたりする方法がありますが、基板サイズに制限があったり、配線仕様や製造上の問題があったりと困難な場合があります。
そのため、回路規模を増設する際は４層基板のような多層基板が使われています。

また、両面基板に対してリターンパスの確保やEMI低減などノイズに対して強い基板になります。
なぜなら、内層にある２つの層を、電源／GND用のプレーン層にすることで配線のインピーダンスが低くなり、
バイパスコンデンサを理想的な位置で配線接続できるためです。

一方で、４層基板などの多層構成では高密度の配置や配線を行う為、基板設計や部品実装が難しくなります。
また、銅箔の面積が多くなり、場所によっては半田が溶けず部品実装時不良になることもあります。
片面基板や両面基板に比べると製造工程数が多いためコストも高くなる傾向にあります。

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