高多層基板とは、２０層や３０層、またはそれ以上の層数で製造された基板で絶縁層と導体層を組み合わせたもの。

高多層基板は、大型コンピュータ、サーバー、半導体テスト基板などで使用されています。

通常の基板では1.6mm程度の厚さですが、高多層基板は3mm以上の厚さから半導体テスト基板では
7mm以上の厚さの基板もあります。

近年では、モバイル機器の小型化や薄型化、通信機器の高機能化によって、狭ピッチや多ピンパッケージを高密度で実装することが求められています。こういった小型、高密度の基板は10層、12層などのビルドアップ基板が使用されており、
多層基板の需要が高まっています。

高多層基板のメリットとしては、配線パターンを基板の表面だけでなく、多数ある内層を使用して配線できることです。
つまり実装面積を広くできるため、回路規模の増設も容易になり、性能や品質を向上させることが出来ます。

一方で高多層基板のデメリットとしては、内層のパターンは目視では確認が出来ない為、修正が困難なことです。
また、片面基板や両面基板より構造が複雑である為、高い製造技術が必要になります。
品質検査も複雑になり、製作期間、確認時間、コストの負担が大きくなりがちです。
つまり、高多層基板は高いレベルの技術力や適切な生産環境が求められるといえます。

高多層基板は板の厚みが大きく、多数の層を持っているため、部品を実装する際に熱のばらつきが生じることがあります。
これは基板自体も大きく、電子部品のサイズも様々である為、部品間での熱のばらつきや加熱不足が生じます。
また、検査方法が複雑化するなどの課題が生まれます。

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