BGAリワークとは、実装済み基板のBGAデバイスをリワーク機によって部分加熱して取り外し、取り付け交換する作業のこと。

BGAはBall Grid Array（ボールグリッドアレイ）の頭文字を取った言葉で、ICパッケージの一種です。
リワークは英語でReworkと表記し、「直す、修理する」という意味があります。つまり、BGAリワークは「部品や半田付けの不具合によって正常に動作しなくなったBGAを交換、修理すること」を指します。

以前はBGAに不具合が起こった場合、BGAのみを交換すればよい状況であっても基板を廃棄することもありました。
しかしながら、近年は基板や部品の価格が上がっていることや、部品の入手性、環境面の配慮から壊れている部分のみを交換するようになってきました。

BGAリワークには様々な作業があります。
たとえば実装されているBGAの取り外しや新しいBGAを取り付け作業です。
取り付ける際には、基板に残ったはんだを除去します。
取り外したBGAを再利用する場合は、部品からもはんだを除去し、リボールを行います。

また、2つの基板間でBGAをスワップすることもあります。
BGAジャンパーはBGAの端子や基板のパッドからジャンパー線を引き出し、指定の箇所に接続する作業です。
BGAの取り外しや取り付けには専用の「リワーク装置」を使用します。
「リワーク装置」は不良や故障のある基板を修理するための装置で、問題のある部品を取り外して新しい部品などが取り付けができるようになっています。
リワーク装置は「リペア装置」「リワークステーション」と呼ばれることもあります。

リワーク装置が使われるようになる前は、不具合のある基板をリフロー炉に流してはんだを溶融させて部品を外し、取り付けも再度リフロー炉に流していました。
しかしながら、これでは問題の部品以外に熱のダメージが出てしまったり、はんだが溶けて部品がずれてしまう恐れがありました。
一方で、リワーク装置を使えば局所的に加熱して溶解することが可能となり、部品のずれや耐熱性の問題などが解消されました。

BGAリワークは、共晶はんだや鉛フリーはんだにも対応できるためお客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。

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