放熱基板とは、放熱性を強化したプリント基板のことで、熱を外部へ放出する性質をもったプリント基板と言えます。
放熱基板は発熱量の大きい部品（LED照明など）を使用する際に必要とされます。

電子回路にある各種様々な部品に電流を流す際に、部品の内部抵抗によって熱が発生します。
熱の発生率が大きい場合、最悪なケースでは部品から発熱することもあります。
ユーザーへの安全面・信頼性の確保や、電子機器の性能や寿命の保持のために放熱性の高い放熱基板が不可欠です。
性能の面では、熱によってデバイスの速度低下や、動作不良も起こります。
基板の発熱によって起こる悪影響を回避するためには、放熱基板が必要となります。

様々なメーカーで放熱基板は開発されています。使われる金属は銅やアルミなどが主なものです。
メタル上に回路形成をする基板、基板の内部に金属を挟むタイプの基盤、回路形成と直接接点をもたせるタイプなど色々な構造のものがあります。

たま、金属自体を厚くしているものもあれば、金属を埋め込んでいるものもあり、後者の方がコストも安価です。

基材の総数や金属の厚み、接着剤の厚み、熱伝導率、ベースの金属の種類、ベースの厚みなど細かく設定することができます。

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