新着情報
- 2020/11/26
シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
- 2020/11/26
電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
- 2020/11/26
穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
- 2020/11/26
Vカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
- 2020/11/26
Vカットラインとパターンの距離を確保する
- 2020/11/26
ミシン目と部品の距離を確保する
- 2020/11/26
ランド形状の不均一を防止する
- 2020/11/26
基板端と部品の距離
- 2020/11/26
Vカットと部品の位置の位置関係に注意する
- 2020/11/26
ミシン目と部品の位置関係に注意する
- 2020/11/26
基板認識マークを非対称に配置する
- 2020/11/26
SMD裏面のリード部品に注意する
- 2020/11/26
フローはんだ時は流し方向を調整する
- 2020/11/26
フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
- 2020/11/26
重い部品は片面にまとめて実装する
- 2020/11/26
実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
- 2020/11/26
ICの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
- 2020/11/26
ランド形状を統一し実装不良を低減する
- 2020/11/25
BGAのパスコン配置
- 2020/11/25
QFPのパスコン配置