新着情報
- 2024/03/15
シルク印刷で銅箔露出を防止する
- 2024/03/11
浮遊容量
- 2024/03/05
「120A」を流す基板の設計(銅箔厚)
- 2024/02/29
CLC回路
- 2024/02/22
基板挿入部品からの配線引き出しに注意する
- 2024/02/16
ファインピッチ
- 2024/02/09
プレスフィット端子部品は取り付け穴径に注意する
- 2024/02/05
誘電率
- 2024/01/29
シルク印刷で半田ショートを防止する
- 2024/01/23
プルダウン抵抗
- 2024/01/17
電源ピンのパスコンは配線経路に注意する
- 2024/01/11
ポッティング
- 2024/01/05
極性部品のシルクを考慮し部品配置を行う
- 2023/12/25
デジアナ混載回路
- 2023/12/18
フロー時はビア間のショートに注意する
- 2023/12/11
RF基板
- 2023/12/04
基板のコーナーにはRをつける
- 2023/11/30
VFM制御
- 2023/11/24
3端子コンデンサはGND接続に注意する
- 2023/11/20
耐トラッキング性