電子回路に電流が流れると抵抗分にて熱が発生します。電子回路の使用部品（半導体、CR類、コネクタ）、プリント基板等も一種の抵抗となります。電流が流れると、抵抗に応じた熱が発生します。

熱は、電子機器にさまざまな悪影響を与えることがあります。特に安全性、性能、信頼性への影響に注意が必要です。

安全性では、想定以上の発熱があると、電子機器から煙が出たり、最悪、発火したりする危険が高まります。
性能面では、熱によって半導体の動作、性能が低下し、最悪、破壊につながり、動作不良になることがあります。
また、信頼性の面でも、半導体、CR類の寿命を縮めることもあります。

この様な、熱による影響を回避する為、電子回路の熱対策が不可欠になっています。放熱に関して、重要な熱移動の３要素は、熱伝導、対流、輻射(放射)の３つで行われます。熱対策の基本は、発生した熱をどのように逃がすかという、放熱のメカニズムです。
熱は、熱伝導、対流、輻射（放射）という3つ要素で伝わります。

こうした放熱の熱移動を、部品やプリント基板に関して検討してみたいと思います。