第1回目は、普通のプリント基板について簡単にご紹介させていただきます。

プリント基板開発の歴史は、限られたスペースに　「どうやってより多くの配線を通せるようにするか」の挑戦でした。「多層化」「配線幅の縮小」「ビルドアップ配線」は、みなプリント基板の高密度化のための技術です。技術の進歩と共に配線幅は、どんどん微細化していきました。導体（銅箔）の厚さも、細線のエッチングを容易にするためにだんだん薄いものが使われるようになっていきました。

プリント配線板の役割には、次の2つがあります。信号を伝える基板(信号伝送基板)と電力(パワー)を送る基板(電力伝送基板)です。

プリント配線の微細化は、信号伝送の大容量化を目指すために進歩してきました。信号伝送基板は、配線のほとんどが信号線です。信号線は大きな電流が流れないため、細い線幅でも充分です。しかし、信号伝送基板でもICを駆動させる為のパワー(電力)を供給する必要があります。そこで、プリント基板には信号線とは別に、給電目的の電源線・GND線を設置します。

電力を送るためには電流を流す必要があります。電源用の配線は導体の発熱を抑え、電圧のふらつきを少なくするため、できるだけ太い配線が望ましいので、従来から35[um]、70[um]、105[um]などの厚さ銅箔が用いられています。

この辺りまでは“普通の”プリント基板です。