電子回路に使用されているプリント基板も放熱に対して、熱を伝える役目を果たしています。

最近は、LED照明や高速、高密度IC等、デバイス自体の発熱が大きくなり、熱対策の重要性が高くなっています。

プリント基材として、現状では、FRｰ4と呼ばれるガラス繊維の布にエポキシ樹脂をしみ込ませ熱硬化処理を施し板状にしたものが多く使用されています。

樹脂が主体のため、熱伝導率は一般的に0.2～0.4W/mKと低い値となっています。

似たような基材でCEM-3と呼ばれる、ガラス不織布をガラス布でサンドして樹脂で固めたものは、熱伝導率は一般的に1.0W/mKとFR-4より熱伝導率は良くなりますが、FR-4に比べ、寸法安定性、機械強度が劣り、多層基板は出来ません、両面基板までとなります。

多層は必要なく、放熱効果が必要な場合は、討の余地はあると思います。