前回は、大電流基板を設計するポイントとして【銅箔厚を厚くする】方法のデメリットをご紹介しました。

今回は、【銅箔厚を厚くする】方法のデメリットの対策法の例をご紹介します。

前回大電流基板の例として”銅箔厚さ300[um]の基板では、L/S=0.6[mm]/0.6[mm]まで大きくなってしまうことを挙げました。

L/S=0.6[mm]/0.6[mm]の影響で部品取り付けPADの間隔が0.6[mm]以下やPADの大きさが0.6[mm]×0.6[mm]以下のものは基板に搭載が不可能になってしまう事もご紹介しました。

しかし、基板の用途によっては、電流を制御するPADの間隔が狭いマイコンが必要などL/S=0.6[mm]/0.6[mm]以下の部品取り付けPADが必要な部品を選定しなければいけないケースが多々あると思います。

これらの対策として考えられることは、下記のような対策があります。

　1.大電流銅箔層(厚銅の層)を基板の内層に設定する方法。
　2.大電流が流れる基板と電流を制御する基板を分離して2枚構成とする方法。

今回挙げた対策方法に関しては次回以降このコラムで簡単にご説明したいと思います。