前回までは、電流値に対するパターン幅や銅箔厚の設定方法に関してご説明してきました。

今回は少し話を変えて、銅箔厚、パターン幅以外で大電流基板の設計で気をつけなければいけない事をご紹介したいと思います。

大電流基板の中には発熱部品が搭載されるケースがあります。

このような発熱部品には放熱対策を行った方が良いとされています。

放熱対策とは、部品直下に放熱用のパターンやスルーホールを設置する方法や、部品に直接ヒートシンクを取り付ける方法などがあります。

また、放熱最優先とする場合は、基板の仕様を銅コア基板、アルミ基板などに変更する方法もあります。

今回、簡単にご紹介したように放熱対策には様々な対策方法があるので、基板のサイズ、基板を収める筐体、製造コストまた、放熱対策の優先度などから最適な放熱対策を基板に施すことが必要となるかと思います。