大電流基板の設計のコラムとして、第1回～第10回まで分けて大電流基板の設計のポイントをご紹介して来ました。

大電流を流す基板を設計する場合には、様々な視点から基板の材質や層構成を選定することや基板製造工場の製造スペックと部品を取り付ける為のPADサイズを考慮した部品選定を行った上で基板の部品配置やパターン配線を行う事が大切になってきます。

また、大電流経路を複数の層に分割した場合、分割した大電流経路の合流地点にはスルーホールを沢山打つ必要が出てきますので、大電流経路は出来るだけ単層のみで完結させることが望ましいです。

また、大電流を流す基板の中には発熱部品を使用することも多いと思いますので、その部品の放熱対策も行う必要が出て来ます。

このように大電流を流す基板では、普通の基板を設計する時と同じ段取りで設計をしてしまうと、
修正工数など発生する可能性があるので注意が必要です。