これまで大電流基板のコラムとして、大電流基板の設計のポイントをメインにご紹介させて頂きましたが、大電流基板の構成をする上では、部品の選定、発熱部品の放熱対策、基板の材質、銅箔厚、層構成などを回路の電流値など仕様にあったものを選択する必要があります。

また、基板の材質や銅箔厚の設定によっては基板の納期が普通の基板よりも長くなる傾向があるので注意が必要です。

 

そのため、大電流基板を製作する場合は、回路設計部門、基板設計部門、基板製造部門、部品実装部門のコミュニケーションが大切だと思います。

上記4部門の連携が上手く出来ないと、例えば基板設計段階で基板の面積（サイズ）の再検討や部品サイズの再検討などの本来想定していなかった作業が発生する場合があります。

大電流基板を設計する上では様々な視点から基板の構成を検討することが大切になってきます。