プリント基板の構造は、導体材料と絶縁体材料で構成されていて単純な構造です。

現在使用されているプリント基板は特殊なものを除いてリジット基板とフレキシブル基板の主に2種類です。

プリント基板の分類は、プリント基板内の導体層の数によって分類します。

 

1.片面基板

絶縁板の片面のみに導体パターンを形成した基板です。配線が交差するような複雑な回路を構成することは出来ませんが、コストを低く抑えることが可能となります。図1に片面基板の構造の図を示します。

図1:片面基板

 

2.両面基板

絶縁板の両面に導体パターンを形成した基板です。両面の配線で立体交差が可能なため、片面板に比べより密度の高い配線をすることができます。両面の導体を接続する為にプリント基板の製造工程で穴の中にメッキを行なって接続します。図2に両面基板の構造の図を示します。

図2:両面基板

 

3.多層基板

絶縁板の外部と内部にパターンを形成した基板です。図3に多層基板(4層板)の構造の図を示します。

図3:多層基板(4層基板)