前回まではプリント基板の電気、機械的特性も含めてプリント基板の基本的な特性をご紹介してきました。

今回からは複数回に分けて両面基板と4層基板の製造工程を例に挙げプリント基板の製造工程に関してご紹介していきたいと思います。

プリント基板の製造工程はエッチング工程やメッキ工程など様々なプロセスを組み合わせて行なわれます。

今回は、プリント基板の製造方法の基本プロセスに関してご紹介して行きたいと思います。

(1)プリント基板製造の基本プロセス

プリント基板製造の基本プロセス下記のようなプロセスがあります。

①サブトラクティブ法

全面に銅箔を貼り付けた基板から、不要な部分を取り除いて回路を残す方法。配線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆って感光させてから溶剤で溶かし、配線パターン部分を残してエッチングする方式。

フォトレジストの特性により、感光した部分が耐溶解性となるネガ型の物と、初期状態では耐溶解性で感光した部分が溶解性となるポジ型の2種類が存在して、それぞれに対応してマスクフィルムは、ネガ型とポジ型を使い分ける必要がある。

この技術は、半導体の製造にも応用されている。試作などの少量製作の場合に、簡便に回路基板を製作できる。

②アディティブ法

絶縁体基板に回路パターンを後から付け加える方法。

銅パターンを形成したくない部分にレジスト（めっきレジスト）を形成し、レジストのない部分に電解または無電解メッキを施すことでパターンを形成する。

③パネルメッキ法

現在の主流の方法で、最初に銅箔全体に銅メッキ処理を行う方法。パターンやランドになる部分にフィルムを残してフィルムをエッチングレジストとしてエッチングしてパターンを形成する方法。

④パターンメッキ法

必要な部分だけに銅メッキ処理を行う方法。パターンやランドになる部分以外にフィルムを残して必要な部分は後からハンダをメッキしてエッチングレジストとしてエッチングする。

工程は長くなるが、ランドがずれて露光されても穴の中にエッチング液が入らない為、スルーホール断線等のトラブルを起こさないメリットがある。

⑤ドライフィルムテンティング法

エッチング工程の前に穴あけおよびスルーホールめっきを施している場合は、パターンを形成する部分とスルーホールメッキを保護する為に両者をドライフィルムで覆う必要がある、ドライフィルムがテントの様な役割をする為、テンティング法と呼ぶ。