新着情報
- 2024/11/19
フレキ基板の内コーナーには裂け防止パターンを設ける
- 2024/11/13
バッファアンプ
- 2024/11/07
フレキ基板の内コーナー部にはRをつける
- 2024/10/31
セラミック基板
- 2024/10/25
ジャンプVカットを使用する際は、止めるスペースに注意する
- 2024/10/18
バス
- 2024/10/11
LEDは発熱部品や背の高い部品から離して配置する
- 2024/10/04
RFI(無線周波数干渉)
プリント基板設計の勘所
ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイントノイズ対策を考慮した
プリント基板設計のポイント
- GNDプレーンを分断しないよう設計する
- 直角配線を避けて信号ラインを設計する
- GNDプレーンを分離しない
- バスラインのビアはリターンパスを確保する
- 信号ラインは平行に配線しない
- 隣り合った層の配線方向を調整する
- 差動ペア信号は平行にパターン配線を行う
- 異なる電源ライン間にはGNDを挟む
- 異なる信号層は隣り合わないよう構成する
- GNDベタがノイズのアンテナとならない様にする
- ミアンダ配線はクリアランスを十分に取る
- 電流の流れを考慮して入力側コンデンサを使用する
- パスコンはICの近傍に配置する
- 電源配線はパスコンを経由して接続する
- パスコンは容量の小さい順に配置する
- フィルタ前後のパターンの接近に注意する
- ダンピング抵抗は送信端の近くに配置する
- 終端抵抗は受信端の後に配線する
- オペアンプの入力端子近くに抵抗を配置する
- コイル下のGNDパターンはベタ抜きにする
- 水晶発振子(発振器)下にはパターンを通さない
- 16bitの信号線は4bit,8bit毎にGNDガードを行う
- ICの下はできるだけグランドを入れる
- 電源・GND(ネガ層)の直角配線を避ける
- GNDガードの端にビアを入れる
- GNDガードの途中にビアを入れる
- 基板外周をGNDベタで囲う
- スリットまたぎ配線を避ける
- 同一層で配線を行う
- 差動ペア信号は等長平行配線を行う
- 差動ペア信号は対称に部品配置を行う
- 浮島を作らない GND
- スイッチング部のループは小さくする
- 差動ペア配線に隣接するパターンの間隔に注意する
- GNDガードのパターン幅を考慮する
- GND層を入れ替える
- ESD保護ダイオードはESD侵入源近くに配置する
- テストポイントは分岐しないように配置する
- ESD保護ダイオードの配線ラインに注意する
- 不要な電源配線を作らない
- リターンパス確保のポイント
- ビルドアップ基板は各層にGNDビアを配置する
- BGAのパスコンは配置、配線の距離に注意する
- 高速信号はビアスタブに注意する
- 電源プレーンはGNDプレーンより小さくする
- 電源ビアの位置を考慮する
- 3端子コンデンサはGND接続に注意する
- 電源ピンのパスコンは配線経路に注意する
- フォトカプラの絶縁に注意する
実装を考慮したプリント基板設計のポイント実装を考慮したプリント
基板設計のポイント
- ICピンのパターンでのショートは外に引き出す
- ICの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
- ランド形状を統一し実装不良を低減する
- 実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
- 重い部品は片面にまとめて実装する
- フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
- フローはんだ時は流し方向を調整する
- SMD裏面のリード部品に注意する
- 基板認識マークを非対称に配置する
- ミシン目と部品の位置関係に注意する
- Vカットと部品の位置の位置関係に注意する
- 基板端と部品の距離
- ランド形状の不均一を防止する
- 部品下のシルクに注意する
- 基板端から外側に出る部品は面付けに注意する
- 極性部品のシルクを考慮し部品配置を行う
- プレスフィット端子部品は取り付け穴径に注意する
- 挿入部品のGND端子は接続に注意する
- 穴径図は仕上がり径に注意する
品質を向上させるプリント基板設計のポイント品質を向上させる
プリント基板設計のポイント
- ミシン目とパターンの距離を確保する
- ミシン目と部品の距離を確保する
- Vカットラインとパターンの距離を確保する
- Vカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
- 穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
- コネクタ接続部はティアドロップ形状で設計する
- 電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
- シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
- コネクタ周辺には背の高い部品を配置しない
- TP(テストポイント)周辺には背の高い部品を配置しない
- 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
- ICパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
- 30mm以上のパターンは曲げを入れる
- 穴径の公差を考慮する
- 基板の取り数を考慮する
- シルク文字サイズを考慮する
- 部品パッド-ビア間のレジスト間隔
- シルク文字の配置
- 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
- 発熱を考慮したパターン幅設定のポイント
- サイド型コネクタの勘合側に部品を配置しない
- シャント抵抗は検出ラインに注意する
- フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する
- 認識マークを配置する際は下層の配線に注意する
- ミシン目の設置間隔に注意する
- 背の高い部品の周囲に背の低い部品を配置する場合は注意する
- シルク文字の向きを考慮する
- 基板連結部は加工方法に注意する
- キリ穴や基板外形などの基板端にはレジスト抜きを行う
- 基板端のランドはカットする
- 同軸コネクタからの配線引き出しに注意する
- ミシン目の設置位置に注意する
- コネクタの部品下配線に注意する
- シルク文字が隠れないように注意する
- 幅広配線時は、部品ランドの接続に注意する
- フロー時はビア間のショートに注意する
- スリットを入れて沿面距離を確保する
- オーバーレジストでランド剥離を防止する
- 片面基板(片面ランド)は取り付けランドを大きくする
- 電解コンデンサ下の配線は避ける
- 基板のコーナーにはRをつける
- フロー時はビア間のショートに注意する
- シルク印刷で半田ショートを防止する
- 基板挿入部品からの配線引き出しに注意する
- シルク印刷で銅箔露出を防止する
- T分岐配線を避ける
- 銅箔とレジスト抜きの距離に注意する
- 取り付けるネジの頭部径に注意する
- 銅箔文字はシルクと重ならないように注意する
- DIP部品のはんだ付け穴径に注意する
- サーマル接続時はパターン幅に注意する
- コネクタの機械的強度を上げる
- 信号名もシルク表示を行う
- 部品の傾きを考慮する
- LEDは発熱部品や背の高い部品から離して配置する
- ジャンプVカットを使用する際は、止めるスペースに注意する
- フレキ基板の内コーナー部にはRをつける
- フレキ基板の内コーナーには裂け防止パターンを設ける
ノイズ対策.COMについて
ノイズ対策ドットコムはプリント基板を設計・開発する技術者様のための情報サイトです。
ノイズに関する様々な知識や対策の方法、ノウハウを公開しており、プリント基板設計の勘所としてプリント基板設計のポイントはもちろん実装品質の向上や、そして電流・発熱を考慮したパターン設計のポイントやノイズ対策に関する様々な用語、その他最新の事例やつぶやきとしてちょっとした情報をお伝えしています。
また技術に関わる方々がお手元において日々の設計業務から教育業務、設計仕様の指導や管理の中で活用いただけるよう「ノイズに関するノウハウや設計のポイント」を中心にわかりやすく一冊にまとめたハンドブックをプレゼントしております。
ノイズ対策の基本から最新のノウハウまで、日本全国のプリント基板の設計や開発に関わる技術者の皆様、営業や購買、外注管理などに関わる皆様にとって少しでも多くのノイズ対策に関わる問題解決が出来るように様々なお役立ち情報を公開していきます。