実装を考慮したプリント基板設計のポイント
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- ICピンのパターンでのショートは外に引き出す
- ＩＣの未使用ピンは細パターンで外に引き出す
- ランド形状を統一し実装不良を低減する
- 実装不良回避のためメタルマスク開口を分割する
- 重い部品は片面にまとめて実装する
- フローはんだ時はチップ部品の方向に注意する
- フローはんだ時は流し方向を調整する
- SMD裏面のリード部品に注意する
- 基板認識マークを非対称に配置する
- ミシン目と部品の位置関係に注意する
- Ｖカットと部品の位置の位置関係に注意する
- 基板端と部品の距離
- ランド形状の不均一を防止する
- 部品下のシルクに注意する
- 基板端から外側に出る部品は面付けに注意する
- 極性部品のシルクを考慮し部品配置を行う
- プレスフィット端子部品は取り付け穴径に注意する
- 挿入部品のGND端子は接続に注意する
- 穴径図は仕上がり径に注意する
