プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイント
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1. GNDプレーンを分断しないよう設計する
2. 直角配線を避けて信号ラインを設計する
3. GＮＤプレーンを分離しない
4. バスラインのビアはリターンパスを確保する
5. 信号ラインは平行に配線しない
6. 隣り合った層の配線方向を調整する
7. 差動ペア信号は平行にパターン配線を行う
8. 異なる電源ライン間にはＧＮＤを挟む
9. 異なる信号層は隣り合わないよう構成する
10. ＧＮＤベタがノイズのアンテナとならない様にする
11. ミアンダ配線はクリアランスを十分に取る
12. 電流の流れを考慮して入力側コンデンサを使用する
13. パスコンはＩＣの近傍に配置する
14. 電源配線はパスコンを経由して接続する
15. パスコンは容量の小さい順に配置する
16. フィルタ前後のパターンの接近に注意する
17. ダンピング抵抗は送信端の近くに配置する
18. 終端抵抗は受信端の後に配線する
19. オペアンプの入力端子近くに抵抗を配置する
20. コイル下のＧＮＤパターンはベタ抜きにする
21. 水晶発振子（発振器）下にはパターンを通さない
22. 16bitの信号線は4bit,8bit毎にGNDガードを行う
23. ICの下はできるだけグランドを入れる
24. 電源・GND（ネガ層）の直角配線を避ける
25. GNDガードの端にビアを入れる
26. GNDガードの途中にビアを入れる
27. 基板外周をGNDベタで囲う
28. スリットまたぎ配線を避ける
29. 同一層で配線を行う
30. 差動ペア信号は等長平行配線を行う
31. 差動ペア信号は対称に部品配置を行う
32. 浮島を作らない　GND
33. スイッチング部のループは小さくする
34. 差動ペア配線に隣接するパターンの間隔に注意する
35. GNDガードのパターン幅を考慮する
36. GND層を入れ替える
37. ESD保護ダイオードはESD侵入源近くに配置する
38. テストポイントは分岐しないように配置する
39. ESD保護ダイオードの配線ラインに注意する
40. 不要な電源配線を作らない
41. リターンパス確保のポイント
42. ビルドアップ基板は各層にGNDビアを配置する
43. BGAのパスコンは配置、配線の距離に注意する
44. 高速信号はビアスタブに注意する
45. 電源プレーンはGNDプレーンより小さくする
46. 電源ビアの位置を考慮する
47. ３端子コンデンサはGND接続に注意する
48. 電源ピンのパスコンは配線経路に注意する
49. フォトカプラの絶縁に注意する