プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

品質を向上させるプリント基板設計のポイント
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1. ミシン目とパターンの距離を確保する
2. ミシン目と部品の距離を確保する
3. Ｖカットラインとパターンの距離を確保する
4. Ｖカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
5. 穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
6. コネクタ接続部はティアドロップ形状で設計する
7. 電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
8. シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
9. コネクタ周辺には背の高い部品を配置しない
10. ＴＰ（テストポイント）周辺には背の高い部品を配置しない
11. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
12. ＩＣパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
13. 30mm以上のパターンは曲げを入れる
14. 穴径の公差を考慮する
15. 基板の取り数を考慮する
16. シルク文字サイズを考慮する
17. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
18. シルク文字の配置
19. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
20. 発熱を考慮したパターン幅設定のポイント
21. サイド型コネクタの勘合側に部品を配置しない
22. シャント抵抗は検出ラインに注意する
23. フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する
24. 認識マークを配置する際は下層の配線に注意する
25. ミシン目の設置間隔に注意する
26. 背の高い部品の周囲に背の低い部品を配置する場合は注意する
27. シルク文字の向きを考慮する
28. 基板連結部は加工方法に注意する
29. キリ穴や基板外形などの基板端にはレジスト抜きを行う
30. 基板端のランドはカットする
31. 同軸コネクタからの配線引き出しに注意する
32. ミシン目の設置位置に注意する
33. コネクタの部品下配線に注意する
34. シルク文字が隠れないように注意する
35. 幅広配線時は、部品ランドの接続に注意する
36. フロー時はビア間のショートに注意する
37. スリットを入れて沿面距離を確保する
38. オーバーレジストでランド剥離を防止する
39. 片面基板（片面ランド）は取り付けランドを大きくする
40. 電解コンデンサ下の配線は避ける
41. 基板のコーナーにはＲをつける
42. フロー時はビア間のショートに注意する
43. シルク印刷で半田ショートを防止する
44. 基板挿入部品からの配線引き出しに注意する
45. シルク印刷で銅箔露出を防止する
46. Ｔ分岐配線を避ける
47. 銅箔とレジスト抜きの距離に注意する
48. 取り付けるネジの頭部径に注意する
49. 銅箔文字はシルクと重ならないように注意する
50. DIP部品のはんだ付け穴径に注意する
51. サーマル接続時はパターン幅に注意する
52. コネクタの機械的強度を上げる
53. 信号名もシルク表示を行う
54. 部品の傾きを考慮する
55. LEDは発熱部品や背の高い部品から離して配置する
56. ジャンプVカットを使用する際は、止めるスペースに注意する
57. フレキ基板の内コーナー部にはRをつける
58. フレキ基板の内コーナーには裂け防止パターンを設ける