プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

プリント基板設計の勘所

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プリント基板設計の勘所

ノイズ対策を考慮したプリント基板設計のポイントノイズ対策を考慮した
プリント基板設計のポイント
  1. GNDプレーンを分断しないよう設計する
  2. 直角配線を避けて信号ラインを設計する
  3. GＮＤプレーンを分離しない
  4. バスラインのビアはリターンパスを確保する
  5. 信号ラインは平行に配線しない
  6. 隣り合った層の配線方向を調整する
  7. 差動ペア信号は平行にパターン配線を行う
  8. 異なる電源ライン間にはＧＮＤを挟む
  9. 異なる信号層は隣り合わないよう構成する
  10. ＧＮＤベタがノイズのアンテナとならない様にする
  11. ミアンダ配線はクリアランスを十分に取る
  12. 電流の流れを考慮して入力側コンデンサを使用する
  13. パスコンはＩＣの近傍に配置する
  14. 電源配線はパスコンを経由して接続する
  15. パスコンは容量の小さい順に配置する
  16. フィルタ前後のパターンの接近に注意する
  17. ダンピング抵抗は送信端の近くに配置する
  18. 終端抵抗は受信端の後に配線する
  19. オペアンプの入力端子近くに抵抗を配置する
  20. コイル下のＧＮＤパターンはベタ抜きにする
  21. 水晶発振子（発振器）下にはパターンを通さない
  22. 16bitの信号線は4bit,8bit毎にGNDガードを行う
  23. ICの下はできるだけグランドを入れる
  24. 電源・GND（ネガ層）の直角配線を避ける
  25. GNDガードの端にビアを入れる
  26. GNDガードの途中にビアを入れる
  27. 基板外周をGNDベタで囲う
  28. スリットまたぎ配線を避ける
  29. 同一層で配線を行う
  30. 差動ペア信号は等長平行配線を行う
  31. 差動ペア信号は対称に部品配置を行う
  32. 浮島を作らない　GND
  33. スイッチング部のループは小さくする
  34. 差動ペア配線に隣接するパターンの間隔に注意する
  35. GNDガードのパターン幅を考慮する
  36. GND層を入れ替える
  37. ESD保護ダイオードはESD侵入源近くに配置する
  38. テストポイントは分岐しないように配置する
  39. ESD保護ダイオードの配線ラインに注意する
  40. 不要な電源配線を作らない
  41. リターンパス確保のポイント
  42. ビルドアップ基板は各層にGNDビアを配置する
  43. BGAのパスコンは配置、配線の距離に注意する
  44. 高速信号はビアスタブに注意する
  45. 電源プレーンはGNDプレーンより小さくする
  46. 電源ビアの位置を考慮する
  47. ３端子コンデンサはGND接続に注意する
  48. 電源ピンのパスコンは配線経路に注意する
  49. フォトカプラの絶縁に注意する

品質を向上させるプリント基板設計のポイント品質を向上させる
プリント基板設計のポイント
  1. ミシン目とパターンの距離を確保する
  2. ミシン目と部品の距離を確保する
  3. Ｖカットラインとパターンの距離を確保する
  4. Ｖカットラインと部品が近い場合はスリットを入れる
  5. 穴加工を行なう際は基板端との距離を確保する
  6. コネクタ接続部はティアドロップ形状で設計する
  7. 電解コンデンサの極性はできるだけ合わせる
  8. シルクが重なる場合はシルクカットを行なう
  9. コネクタ周辺には背の高い部品を配置しない
  10. ＴＰ（テストポイント）周辺には背の高い部品を配置しない
  11. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
  12. ＩＣパッド間が狭い場合はレジストを剥離する
  13. 30mm以上のパターンは曲げを入れる
  14. 穴径の公差を考慮する
  15. 基板の取り数を考慮する
  16. シルク文字サイズを考慮する
  17. 部品パッド－ビア間のレジスト間隔
  18. シルク文字の配置
  19. 部品の外形も含めてシルク表示を行なう
  20. 発熱を考慮したパターン幅設定のポイント
  21. サイド型コネクタの勘合側に部品を配置しない
  22. シャント抵抗は検出ラインに注意する
  23. フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する
  24. 認識マークを配置する際は下層の配線に注意する
  25. ミシン目の設置間隔に注意する
  26. 背の高い部品の周囲に背の低い部品を配置する場合は注意する
  27. シルク文字の向きを考慮する
  28. 基板連結部は加工方法に注意する
  29. キリ穴や基板外形などの基板端にはレジスト抜きを行う
  30. 基板端のランドはカットする
  31. 同軸コネクタからの配線引き出しに注意する
  32. ミシン目の設置位置に注意する
  33. コネクタの部品下配線に注意する
  34. シルク文字が隠れないように注意する
  35. 幅広配線時は、部品ランドの接続に注意する
  36. フロー時はビア間のショートに注意する
  37. スリットを入れて沿面距離を確保する
  38. オーバーレジストでランド剥離を防止する
  39. 片面基板（片面ランド）は取り付けランドを大きくする
  40. 電解コンデンサ下の配線は避ける
  41. 基板のコーナーにはＲをつける
  42. フロー時はビア間のショートに注意する
  43. シルク印刷で半田ショートを防止する
  44. 基板挿入部品からの配線引き出しに注意する
  45. シルク印刷で銅箔露出を防止する
  46. Ｔ分岐配線を避ける
  47. 銅箔とレジスト抜きの距離に注意する
  48. 取り付けるネジの頭部径に注意する
  49. 銅箔文字はシルクと重ならないように注意する
  50. DIP部品のはんだ付け穴径に注意する
  51. サーマル接続時はパターン幅に注意する
  52. コネクタの機械的強度を上げる
  53. 信号名もシルク表示を行う
  54. 部品の傾きを考慮する
  55. LEDは発熱部品や背の高い部品から離して配置する
  56. ジャンプVカットを使用する際は、止めるスペースに注意する
  57. フレキ基板の内コーナー部にはRをつける
  58. フレキ基板の内コーナーには裂け防止パターンを設ける
ノイズ対策チャンネル

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