プリント基板を設計する際に4層基板の場合、上層から部品面(部品実装面)、GND層、電源層、半田面で2層目をGND層にしていることが多いと思います。
上記の例の様に部品実装面の隣接層を安定した大きなGND面とすることで部品自体から輻射されるノイズを減少させ、デカップリングコンデンサ等のノイズ低減効果も得ることが出来ます。
半田面にも部品を実装する場合は、チップの抵抗やコンデンサだけにすると効果が期待できます。

部品搭載面が半田面だった場合、GND層と電源層を入れ替えないと部品を実装した隣接層が電源層となりノイズを低減させることが出来ません。
上記の様に2層目を電源層、3層目をGND層に変更し、部品搭載面の隣接層をGND層とします。
層構成を変更し、部品搭載面の隣接層を安定した大きなGND面とすることでノイズの低減になります。
プリント基板を設計するにあたっては、部品自体から発生されるEMIも考慮する必要があります。
層構成も考えることで、ノイズの少ないパターン設計をすることが出来ます。