大電流に対応した厚銅基板の場合はシルク文字とパターンの重なりも考慮する必要があります。
銅箔が厚いためにパターンのある所とない所で段差ができます。
上記の例では、シルク文字が半分パターン上に重なっている為、
パターンの段差によりシルクがかすれたり、読みにくい文字となる恐れがあります。
シルクとレジスト抜きの重なりは注意していても、パターンとの重なりは忘れがちになります。
厚銅基板の場合、パターンのある所とない所で段差が出来てしまう個所ではシルク文字の位置も考慮します。
上記のように段差を避け、シルク文字をパターン上に全て載せるよう配置する。
もしくはパターンの無い所に配置することで文字のかすれや読みにくい文字になることを避けることが出来ます。
厚銅基板を設計する際には様々な制約がありますが、シルク文字についても注意することが重要です。
通常の基板の様にシルクとレジスト抜きの重なりを注意するだけでは、品質を向上させることは出来ません。
シルク文字の配置も注意することで文字のかすれや読みにくい文字になってしまうトラブルを避けることが出来ます。
