基板認識マークや部品認識マークは部品実装の際に必要になりますが、上記の例では、認識マークの下層(内層)に配線がされています。
パターン配線上は問題ありませんが、下層（内装）の配線が透過されてしまい部品実装時に認識できなくなってしまう可能性があります。

基板認識マークや部品認識マークが配置された下層（内層）には、配線やプレーンの切れ目などがないようにします。
上記の様に下層（内層）は認識マークより大きなプレーンなどにするか配線が重ならないようにします。また、すべての層の銅箔をなくして認識不良を防ぎます。裏面に部品を配置する際も注意する必要があります。

プリント基板の基板認識マークや部品認識マークは、認識不良が起きないように考慮する必要があります。パターン設計時には基板製造後の事も考え、作業を行います。