コネクタや電解コンデンサのような背の高い部品の周囲に、背の低いチップ部品を配置する際には注意が必要です。
上記の例では電解コンデンサやコネクタの間に背の低いチップ部品が配置されています。
チップ部品を取り付けたり交換する際に半田ごてが入らなかったり、背の高い部品に接触して破損させてしまう可能性があります。

 

背の低いチップ部品を取り付けたり、交換することを考慮して配置を行います。
上記の様に電解コンデンサやコネクタの間に背の低いチップ部品を配置する場合は、間隔を開けたり、ずらしたりすることで、半田ごてでの作業がやり易くなります。
また、接触させて破損させてしまうことを防止できます。

電気的に動作するパターン設計を行う事も重要ですが、半田ごてを使用しての部品取り付け、取り外しなど実装後の使用条件を考慮してプリント基板の部品配置を行う事が必要となってきます。