プリント基板設計時は基板の四隅に取付穴を付けたり、基板端にコネクタを配置する場合があります。
上記の例では、取付穴の周りのランドや、コネクタ固定用のパッドが基板端と同じ位置に来ています。基板製造時に基板端にあるランドを削ってしまい、バリが出る可能性があります。
剝がれたバリが基板内に入り込み、電子部品へ接触する事も考えられます。
基板端に近いランドは1mm程度カットします。上記の様に少なくとも0.5mmはカットしてバリの発生を防止します。
コネクタ固定用のパッドもカット可能であればカットするか、基板端から0.5mm程度離れるように部品移動します。その他のランドでも基板端に近い場合は、離すかカットします。
基板端に近い取付穴のランドやコネクタのパッドなどは、可能であれば基板端から0.5mm以上は程度離します。基板の仕様上、カットや移動が困難な場合もありますがバリの発生を防止することで品質向上につながります。
