プリント基版の設計段階から行うノイズ対策

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プリント基板設計のポイント

コネクタの部品下配線に注意する

 

コネクタの下はスペースが確保できる為、配線を行うことがありますが、コネクタや基板の仕様によっては気を付ける必要があります。

上記の例では半田付けパッドの部分を避けて、配線やビアの配置がされていますので問題ないように見えますが、部品のリードが部品下まで伸びており、半田付けパッドに載らない部分があります。

フローした際にビアから半田が上がってきたり、部品下で横に配線した時に接触してしまうことも考えられます。また、コネクタに金属の部分があった場合も同様です。

 

ショートを避けるために、半田付けパッドの延長線上にビアの配置や配線を行うようにします。

上記のように配線を行うことで、部品のリードが半田付けパッドより長く部品下まで伸びていた場合でも同じ信号のビアや配線になる為、ショートを避けることが出来ます。

また、コネクタが金属だったり、金属部分があるような場合は、接触しそうな箇所は必ず避けるようにします。

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