プリント基板で使用する抵抗やFETなどは電流を多く流すと発熱するものがあります。
上記の例では発熱する抵抗がプリント基板上に密集して実装されています。
プリント基板上に実装された抵抗は発生した熱の大半をプリント基板へ伝わり放熱するため、このように密集して配置を行うと、各抵抗が放熱しきれずに破損してしまう可能性があります。
部品配置の間隔を広げて、周囲の部品へ熱の影響を出来るだけ与えないようにします。
上記のように配置を行うことで、部品から発生した熱が基板やパターンへ放熱され、他の部品への影響を少なく出来ます。部品同士の間隔を広げ、実装部のパターンを広くすることで放熱効果が上がります。
発熱する部品を配置する際は、周囲の部品との距離も考え、どのくらい発熱するかの確認を行う必要があります。
プリント基板上ではスペースの制約もありますが、放熱出きずプリント基板を使用できないということも考えられます。
パターンを太くする、ビアを使用して他の層へ熱を逃がすなどの対策も併せて行うことが大切になります。
