プリント基板で使用する抵抗やFETなどは電流を多く流すと発熱するものがあります。
上記の例では表面に実装された部品と裏面に実装された部品が重なって配置されています。
プリント基板上に実装された抵抗やFETなどは発生した熱の大半をプリント基板へ伝わり放熱するため、重なって配置されていると、FETから発生した熱が重なった部分で集中してしまい、放熱しきれずに部品を破損してしまう可能性があります。
FETから発生した熱が表面と裏面に実装された部品の重なった部分に集中しないように
可能な限り離し、重ならないように部品配置を工夫をします。
同一面でも放熱の為に部品間隔を離しますが、上記の例のように実装面が異なっている場合でも、重なっていると熱が集中してしまうため距離をとります。部品配置を工夫することで、放熱を考慮した基板設計ができます。
発熱する部品を配置する際は、実装面が異なっていた場合でも、発熱を考え出来るだけ重ならないように注意する必要があります。
プリント基板上ではスペースの制約で発熱部品を両面に配置することもありますが、重なった部分では熱が集中してしまい部品の破損ということも考えられます。
両面に発熱部品を配置する際は、熱が集中しないように考慮することも大切になります。
