プリント基板を設計する際、電源プレーンとGNDプレーンの専用層が設けられることがあります。4層基板の場合、１層目と４層目が配線層で２層目がGND層、３層目が電源層（VCC）という構成が広く使われます。
上記の例では、電源プレーンとGNDプレーンが同じ大きさで基板端まで作成されています。電源とGNDプレーン間では、ある周波数帯域で共振を起こしますので、EMI が基板端から放射する可能性があります。
電源とGNDプレーン間で共振を起こした場合、EMI が基板端から放射されないように対策をします。上記の様に電源プレーンをGNDプレーンより小さくすることで、そのプレーンの周りには電流経路が限定されるため、EMIは基板端からの放射を抑えることが出来ます。
電源プレーンは不要な部分を削除することでノイズ対策を行うことができます。削除した部分や基板外周をGNDとし、電源プレーンを囲うような形にすると効果があり、ノイズ低減効果を得られます。
