電源 IC や消費電力が大きなデバイスでは部品下にサーマルパッドやTabのあるパッケージ部品があります。発熱する為、QFNのサーマルパッドやTO-252のTabなどは、プリント基板のベタパターンへ放熱します。
上記の例ではパッド部分にサーマルビアがなく、配線で接続されているだけとなっています。発熱する部品の直下や可能な限り近い位置で、他の層へ放熱する為のサーマルビアの配置を行わないと放熱しきれない可能性があります。
サーマルビアは部品直下に配置します。上記の様にサーマルビアを配置することで、部品からの熱を内層やはんだ面側へすぐに伝えることができ、放熱効果を高くすることができます。部品下のはんだ付けする部分になるので、はんだ流れによる実装不良とならないようにφ0.2mmからφ0.3mm程度の小さなビアにする必要があります。
サーマルビアを配置する際は、部品下もしくは可能な限り近くに配置することで放熱効果が高くなります。はんだ流れによる実装不良になることもありますので、検討して行う必要があります。部品下のサーマルビアだけでは放熱が足りない場合は、周辺にもサーマルビアを追加して放熱効果を高めます。プリント基板設計時は適切に放熱できるように考慮することが大切です。
