プリント基板の実装における不良の代表例としてはんだブリッジがありますが、 未使用ピンのGND接続などＩＣの隣同士のピンを配線する場合があります。 そのような場合は隣同士のピンをショートさせ直接配線することがありますが、 このようにするとはんだブリッジの発生による実装不良と判断され ＮＧ判定されることも考えられます。
ＩＣの隣同士のピンをショートさせる場合、はんだブリッジ発生による不良品と 判断されないように、配線を一度ＩＣの外側に引き出し接続するようにします。 プリント基板上のパターンの制約により対応できない場合もありますが、 このようにすることで、はんだブリッジを確認しても不良品として判断される可能性が 低くなります。
ＩＣなどのピンが多いデバイスでは、プリント基板の外観検査の際に隣同士のピンが直接接続されているとハンダブリッジと勘違いされるおそれがあります。このような場合は配線を一度ＩＣの外側に引き出し接続するようにすることで勘違いされることを防ぎます。なお、このようなパターンにしておくとパターンをカットする必要がでてきた場合でも、ＩＣの外側に引き出してあると対応が容易になります。
