プリント基板ではフォトカプラを使用して回路を電気的に絶縁することがあります。
はんだ付けする部分や配線パターンは銅箔となる為、１次側と２次側で適切に沿面距離が保てるように設計を行いますが、
上記の例の様に設計上の制約やレイアウトの複雑さによって、２次側の配線が１次側に近くなっていることがあります。
このような配線を行うと分離の意味がなくなり、ノイズの影響を受けてしまいます。

プリント基板にフォトカプラを実装する場合は、沿面距離に注意をします。
部品配置の状況で、出力側が入力側に近くなることもありますが、
上記の様に距離を取って配線し、ノイズの影響を受けないようにします。

フォトカプラを使用した際、配置の状況によっては入力側に出力側の配線が近くなっていることがあります。
部品の特性も考慮してプリント基板の設計を行う事が大切になります。