プリント基板の設計では、部品のランドに太いパターンを接続する時はサーマル接続とすることがあります。
上記の例では、太いパターンにサーマルで部品のランドを接続しているため、ベタパターンに比べて細くなっています。
必要なパターン幅は１．５ｍｍですが、合計しても１ｍｍ程度となっている為、
サーマル接続した場合は、必要なパターン幅を確保できていない場合があります。

サーマル接続した際でも、必要なパターン幅が確保できるようにします。
上記の例の様に太く配線を行い、サーマル部分で細くなった場合でも配線幅が確保できるようにします。
また、分岐配線などを行う際に複数のビアを配置した場合は、
ビアによって穴が開いてしまい、必要なパターン幅が確保できていないことがありますので注意が必要です。

プリント基板を設計する際は、必要なパターン幅を確保していても途中でサーマル接続や
複数のビアを配置した場合は細くなっていることがあります。
細くなる部分も考慮して配線することで、品質を向上させることが出来ます。