プリント基板の設計ではカードエッジコネクタに接続するための金端子を、基板に取り付けることがあります。
金端子は電解金メッキで処理することがあり、基板自体を別の基板のコネクタに直接取り付けるための端子になります。
電解金メッキを行う為には、端子へ電気を流す必要がありますが、
上記の例では基板端から端子への接続線が無い為、電解金メッキを行うことが出来ません。
電解金メッキを施したい端子には、電気を流すための引き出し線を設けます。
上記の様に端子から基板端へ配線を引き出した状態とすることで、
その部分から電気を流し、電気分解による化学反応で金メッキを行います。
通電用のラインを基板外形から外に出すことで電解金メッキを行う事が可能になります。
電解金メッキを行う場合は外部から電気を流すための通電用のラインが必要になります。
また、短い端子は機能上、他と同じように引き出せない場合がありますので注意が必要です。
プリント基板を設計する際は、カードエッジの端子部をどのような処理にするかを考え、作業を行う事が大切になります。
