プリント基板を設計する際、ICの部品下を配線する場合があります。 上記の例では、QFPの部品下に配線があり、GND（水色）がほとんどない状態となっています。 部品下の配線パターンが、IC自体から輻射されるノイズの影響を受ける可能性があります。

配線スペースの制約もありますが、上記の例では、QFPの部品下にGND（水色）としており、 信号・電源配線は部品の外側に引き出しています。 部品下にグランドパターンを入れることでEMIを減少させています。

プリント基板を設計するにあたっては、ＩＣ自体から発生されるEMIも考慮する必要が あります。 IC直下をグランドパターンとすることで、ICの下側に輻射されるEMIを低減させることが 可能です。