小さいチップ部品をリフローでプリント基板に実装する場合は、 リフロー時に発生する熱バランスを考慮する必要があります。 上記の例では、左右でベタとの接続形状が異っているため、 リフロー時に左右の熱バランスが崩れ、チップが立つなどの実装不具合が 発生することが考えられます。
左右の熱バランスの崩れによる実装不良を回避するため、 特に小さいチップ部品を扱う際には、 上記のようにプリント基板上のパターンの接続形状を揃えることで対策します。 接続形状をそろえることでリフロー時にまんべんなく熱が行きとどき、 チップ実装不良が発生しにくくなります。
リフローによってプリント基板に実装を行う際、特に小さいチップ部品の場合は実装パターンをそろえて設計する必要があります。最悪の場合、パターンの差により熱バランスが崩れ、リフロー時にチップ立ちとなり不具合となる可能性が高まります。昨今は抵抗・コンデンサ等の小型化が進んでいますのでプリント基板のパターンチェック時には十分ケアすることが重要です。
