プリント基板の設計を行なう際、実装する部品を考慮して設計を行なわないと リフロー時にトラブルが発生します。 たとえば、両面基板の場合、重量の重い部品を両面に実装するように設計すると、 裏面のリフローを行なう際、部品が脱落してしまいます。

プリント基板のパターン設計を行なう際は、 必ずどのような部品を実装するかを確認してから実装面や配置の検討を行ないます。 上記の写真のように重い部品を片面に集中させて実装するようにすれば、 リフローを行なった際でも部品が脱落することがありません。

両面基板の場合は、リフローは２回行なわれる為、両面ともに重い部品を実装するように 設計すると２回目のリフロー時にはんだが溶け、部品の自重で脱落することがあります。 このようなトラブルを避けるため、予め部品を考慮した上でプリント基板の設計・部品配置 の検討を行うことで、効率的な生産を行なうことが望まれます。