昨今はプリント基板に部品を実装する際にはリフローが主流となり、ある程度部品配置に制約 はありませんが、アキシャルタイプなどの部品が多い産業用基板などでは、まだまだフローはんだ 槽を使用した実装を行なっています。 フローで実装を行なう際、チップ部品は上記のような部品配置でははんだづけ不良の可能性が 高まります。

プリント基板をフローで実装を行なう場合は、フローの流し方向に対してチップ部品を垂直方向 に配置する必要があります。 こうすることでフロー時のはんだづけ不良が発生しにくくなります。部品配置・パターンなどを 設計する際にはこうした実装時の問題も考慮して行なう必要があります。

プリント基板の設計においては、部品配置やパターンなどはどのような実装を行なうかを 考慮した上で設計する必要があります。 抵抗やコンデンサなどのチップ部品をフローはんだで実装する場合は、流し方向に水平 に配置するのではなく垂直となるように部品を配置します。 こうすることで、フロー時のはんだづけ不良の発生率を低下させることが可能となります。