プリント基板設計時に製造工程を意識せずにいると、 基板端に部品を配置してしまう場合が考えられます。 この場合はマウンタでの実装ができません。

基板端から部品までの距離は5mm以上空けるようにします。 SMDの場合、マウンタのレールが3mmほどありますので少し余裕をみて 5mm空けるようにします。 5mm未満の位置にある部品は、後付け対応となり、工程が増えてしまいます。 また、手作業となるため品質的にも影響のある可能性があります。

プリント基板の設計時に製造工程まで考慮することで、品質向上につながります。 位置指定など基板端付近に部品を配置する必要がある場合は、捨て基板を設け、 距離を確保します。