上記の例では、プリント基板の部品のパッドに対して、レジスト抜きの方が大きくなっています。 上側のピンでは太くパターンを引き出しており、下側のピンに対してパッドが大きくなっています。 リフロー時の熱の伝わり方が変わるため、部品ズレ・浮きなどの可能性が考えられます。

上記の例では、プリント基板の部品のパッドを長くし、レジスト抜きよりも大きなパターンと することで、上下のパッドサイズを同一としています。 リフロー時の熱の伝わり方も同一となるため、部品ズレ・浮きなど防止となります。

プリント基板設計時、部品ライブラリ上では同一サイズのパッドであっても、パターンの引き方により、意図せず実際のパッドサイズが異なってしまうケースがあります。