信頼性の高い電子機器を製作するために、プリント基板を設計するにあたっては、機構的な 部分も考慮して設計する必要があります。 上記の例は、プリント基板上に穴が設けられていますが、基板端と穴の距離が1mmと非常に 近くなっています。 このようなプリント基板の設計を行なうと穴を加工する際に割れが生じる可能性が高まります。

プリント基板上に穴を加工する必要がある場合には、基板端と穴の距離はプリント基板の板厚 以上を確保するようにします。 こうすることで穴加工時にプリント基板が割れるリスクが小さくなります。 どうしても穴と基板端と距離がプリント基板の板厚以上確保できない場合は、設計上許されるの であれば、あらかじめカットしておくなどの対策を行ないます。

プリント基板上に穴加工を行なう場合、穴と基板端の距離は極力多く取るようにし、最低で もプリント基板の板厚以上の距離を確保するようにします。 この距離が十分に取ることができないと、プリント基板の穴加工時に割れてしまう可能性が あります。 信頼性の高いプリント基板を製作するにはこうした機構面にも注意して設計を行なうことが 必要です。