コネクタをプリント基板に実装する必要がある場合、プリント基板とパターンにかかる負荷を考慮 することが重要です。
上記の例では、コネクタ端子に繋がるパターンが電気的接続のことしか考慮されていないので、
コネクタを抜き差しする際、接続部のパターンに負荷がかかり、細いパターンの剥がれや断線の危険性があります。

抜き差しが多くコネクタ部分に負荷がかかると考えられる場合には、上記のようにプリント基板の接続部パターンをティアドロップ形状にして設計し補強を行ないます。
DIPのコネクタだけではなくSMDコネクタも同じようにします。
このように補強を行なうことでプリント基板の信頼性を向上させることができます。
また、コネクタだけではなくスイッチなど、使用する際に負荷のかかる部品にも補強しておくことが大切です。

プリント基板を設計する際には、動作、ノイズ、発熱などの電気的なポイントはもちろん重要ですが、コネクタ部分に関しては特に抜き差しによる負荷をケアする必要があります。
SMDタイプの部品は忘れがちですが、接続部のパターンはティアドロップのように設計し補強を行なうことで、仮に負荷がかかった場合にも剥がれや断線を起こさないようにします。