プリント基板上の面実装部品において、部品のパッド周囲にシルク印刷をするケースがあります。 このようなシルクを印刷するケースにおいて高密度実装を行なう際にはシルクがパッドにかから ないかを注意する必要があります。 上記のケースでは部品のパッド上にシルクがかかっており不具合が発生します。
プリント基板を設計するにあたって、部品のパッド周辺に、どうしてもシルク印刷を行ないたい場 合は、シルクカットを行うことで対応します。 例えば、高密度実装などを行なってシルクとパッドが重なってしまうようなケースでは、上記のよう に部品のパッド上にはシルクを入れず、全体として囲むようにシルクの設計を行ないます。
部品のパッド周辺をシルクで囲むような設計を基本としている場合、高密度実装等を行な えば状況によってシルクとパッドが重なってしまう部分が発生します。 この場合、シルクで囲む場合は部品全体を囲むようにします。 なお、シルクで囲むことを優先してパッドサイズを小さくすると、ハンダ不良となる可能性が 高まるので、パッドを優先して設計を行ないます。
