プリント基板に部品を実装する際、特に昨今のICは小型化が進みピンピッチが狭くなっており、 この狭いピンピッチのICをフローはんだで実装を行なうには、はんだブリッジを防ぐ為、パッド間 にレジストを入れる対策をすることがあります。 上記の例では、このレジストが0.1mm幅の指定になっています。

はんだブリッジを防止するための、ICのパッド間に入れるレジストにはプリント基板の製造上の 制約があり、前述の0.1mm幅は対応できません。 基板メーカーの設計製造基準によりますが、一般的には0.15mm以上から対応できます。 なお、間隔が0.15mm以下の場合は、ICのパッド間にレジストを入れないこともあります。 フローはんだではこのような対策を行なえるよう、ピンピッチが広いICを採用することが望ましい とされています。

フローはんだを行なう場合には、ICのピン間にはんだブリッジが発生しやすいため、ICの パッド間にはレジストを入れる対策を取ることが望ましいです。 ただし、レジストの幅にはプリント基板を製造する上での制限があり、通常は0.15mm幅 以上で対応が可能です。 レジストが0.15mm未満の場合は、一括抜きとします。